四季度臺積電7nm工藝主供高通

12月7日消息，據國外媒體報道，5nm是芯片代工商臺積電目前最先進的制程工藝，蘋果iPhone 12系列所搭載的A14處理器，就是由臺積電采用5nm工藝制造。

雖然臺積電的制程工藝已經發(fā)展到了5nm，但這一工藝在今年一季度才投產，目前的產能也還比較有限，大部分都用于為蘋果代工相關的產品，眾多廠商還在采用臺積電的7nm等其他工藝，高通就是其中之一。

外媒在報道中表示，高通去年2月19日推出的第二代5G調制解調器驍龍X55，就是由臺積電采用7nm工藝為其代工，蘋果今年新推出的iPhone 12系列的智能手機，搭載的調制解調器也是高通驍龍X55。

iPhone 12系列在四季度上市，目前銷量可觀，這也就意味著對驍龍X55有強勁的需求，臺積電也就需要代工大量的驍龍X55 5G調制解調器。

從外媒的報道來看，高通在四季度將向蘋果供應80000片晶圓的驍龍X55，另外，高通還要向其他廠商供應這一款5G調制解調器，臺積電在四季度需要代工的，就遠不止80000片晶圓，高通也將是臺積電7nm工藝的最大客戶。

臺積電的7nm工藝目前有兩代，第一代是在2018年的4月份投產的，第二代的7nm工藝在2019年大規(guī)模投產，在報道中，外媒并未提及高通驍龍X55采用的是臺積電的哪一代7nm工藝。